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天玑8000系列要封神?高通被迫提前出手中端芯片即将登场

发布日期:2022-03-31 16:45   来源:未知   阅读:

  高通的骁龙8 Gen1自去年年底发布以后,多家厂商争相发布,但在手机消费市场的反馈却并不如意,因为很多人都在期待联发科的表现,而高通的骁龙888、骁龙888 Plus,以及骁龙8 Gen1,三颗旗舰芯片在发热和功耗方面都不尽如人意,但联发科经过天玑1000系列、天玑1200的积累,带来了真正的高端旗舰芯片——天玑9000,在综合性能方面不输骁龙8 Gen1,而且部分参数表现可以与苹果A系列芯片比肩,最重要的当然是还是在功耗和发热控制方面比高通更优秀。

  天玑9000的出现确实让高通近些年第一次感受到了压力,毕竟这些年在高端芯片市场中,高通一直都保持着行业老大的位置,尤其是在华为的麒麟9系列旗舰芯片受限以后,高通更是坐稳了霸主的位置。联发科的天玑9000能耗比优于骁龙8 Gen1,台积电起到非常关键的作用,因为天玑9000正是基于台积电的4nm工艺打造,而高通的骁龙8 Gen1由三星代工4nm工艺制程打造。

  在代工的工艺方面,台积电一直都在压制三星,这也使得高通被迫将骁龙8 Gen1后续订单交给了台积电,而由台积电代工量产的芯片将会被命名为“骁龙8 Plus”,不过按照高通这两年的高端芯片发布习惯,估计骁龙8 Plus相较骁龙8 Gen1,除了代工方的不同,再就是CPU主频的提升了,至于其他方面,应该不会有什么变化。

  看到天玑9000的市场口碑,高通应该也是非常着急,根据外媒最新爆料的消息显示,高通极有可能会在5月份发布全新的骁龙8 Plus处理器,相较往年的下半年旗舰芯片发布时间提前1个月左右,至于能耗比方面能否为高通挽回一局,只有等待搭载骁龙8 Plus的机型正式发布以后才能知晓。

  除了骁龙8 Plus之外,高通在中端市场也有了强劲对手,联发科的天玑8100由Redmi K50首发,未来还有一加等厂商陆续发布对应机型,这颗芯片的主要对手是骁龙870,但综合性能已经可以对标骁龙888了,而且功耗和发热的控制同样优于高通的骁龙888,不过好在高通的骁龙870能耗比控制均衡,还可以应对联发科的天玑8100,但联发科还有一颗天玑8000暂时还没有对应机型发布,不过已经确认OPPO将会首发天玑8000,而这颗芯片预计将会成为联发科在中端市场大杀四方的利器。

  回到高通的产品阵营,一个是房价问题中国在中高端产业方面一个个,目前中端芯片市场有骁龙778G、骁龙778G Plus,以及骁龙780G,不过看到天玑8100的表现,我们有理由相信天玑8000的综合性能可能比肩骁龙870,相较骁龙778G、骁龙778G Plus这些芯片更具优势,而骁龙780G由于产能问题可能直接会被放弃,目前搭载骁龙780G的机型只有小米11青春版,网友也将其调侃为“骁龙780G绝版机型”。

  按照外媒的说法,高通也意识到了这个问题,同时全新的骁龙7系列处理器已经准备就绪,这颗芯片将会是高通骁龙7系列的性能最强处理器,不过芯片的名称暂时还没有任何消息,但已经有手机厂商拿到了这颗芯片并着手测试了。

  由于联发科的崛起,天玑8100和天玑9000让高端市场有了新的竞争趋势,而随着天玑8000和高通最新的骁龙7系列芯片登场,接下来中端市场的竞争必然也将会进入非常残酷的局面,不过对于消费者而言应该是好事,行业竞争越激烈,产品性价比对拼的过程中,自然消费者可以买到性价比更高的产品。返回搜狐,查看更多

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